6 月 22 日消息 据 DigiTimes 报道,有来自晶圆制造厂的知情人士透露,台积电将会优先供应汽车芯片,以及苹果公司在 2021 年第三季度的订单,其次才是 PC、服务器等网络设备的芯片订单,而手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。
此外,知情人士还透露,台积电将继续解决供应短缺问题,且必须根据盈利能力和其他原因选择订单。
此外,DigiTimes 之前还报道过,台积电在 5 月下旬就已经开始为苹果即将发布的 iPhone 13 手机生产新一代 A15 芯片,并且该芯片的需求在规模上超过了去年的 A14 芯片。
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