消息称台积电将优先供应汽车芯片和苹果订单

6 月 22 日消息 据 DigiTimes 报道，有来自晶圆制造厂的知情人士透露，台积电将会优先供应汽车芯片，以及苹果公司在 2021 年第三季度的订单，其次才是 PC、服务器等网络设备的芯片订单，而手机和消费电子产品的芯片订单将排在第三位。

此外，知情人士还透露，台积电将继续解决供应短缺问题，且必须根据盈利能力和其他原因选择订单。

此外，DigiTimes 之前还报道过，台积电在 5 月下旬就已经开始为苹果即将发布的 iPhone 13 手机生产新一代 A15 芯片，并且该芯片的需求在规模上超过了去年的 A14 芯片。